晶飞半导体是一家半导体激光加工设备研发商，聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计开发与制造，致力于研究激光垂直剥离技术研究，以实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。近日，晶飞半导体完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。该轮融资筹集到的资金将主要用于公司的技术研发、市场拓展以及团队建设。