埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司,公司系列化产品布局覆盖现有前道标准半导体产品,提供业界领先的光学量测和X射线量测产品及解决方案,支持当前业界最先进量产水平的128层3D NAND Memory晶圆量测及先进工艺7/5/3nm逻辑晶圆的量测。近日,埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资,本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投,原股东深创投继续增持,长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。
埃芯半导体是一家提供半导体晶圆制造前道量测设备的初创科技公司,公司系列化产品布局覆盖现有前道标准半导体产品,提供业界领先的光学量测和X射线量测产品及解决方案,支持当前业界最先进量产水平的128层3D NAND Memory晶圆量测及先进工艺7/5/3nm逻辑晶圆的量测。近日,埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资,本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投,原股东深创投继续增持,长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。
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