芯擎科技完成数亿元B轮融资

芯擎科技是一家汽车电子芯片研发商,由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立。该公司主要从事汽车电子芯片的设计、开发及销售,在北京和上海设有分支机构,为用户提供汽车电子芯片服务。芯擎科技近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

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