盈鑫半导体是一家综合型CMP制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等。产品广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。近日，盈鑫半导体完成天使轮融资，投资方为东莞科创集团。