希微科技完成A+轮融资

希微科技是一个半导体物联网芯片解决方案供应商。专注于无线通信芯片的研发和创新,公司首个Wi-Fi 6芯片产品(核心IP均为自主研发)一次流片成功,并已通过WFA认证,各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。近日,希微科技完成了近亿元A+轮战略融资。本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资,华势资本担任本轮融资的独家财务顾问。本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

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