智芯半导体完成B轮融资

智芯半导体是一家集软硬件研发、贸易、解决方案为一体的高科技半导体公司。致力于高可靠性和安全性汽车电子芯片研发,希望设计出性能更优,可靠性更高,客户更满意的控制器和处理器。主要应用于汽车系统的高可靠性微控制器MCU和微处理器MPU芯片;2020年4月第一颗测试芯片完成设计,已委托晶圆厂进行生产。近日,智芯半导体完成B轮融资,融资金额达数亿元人民币,主要用于优化产品线布局,完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投,合肥高投、合肥建投共同出资。

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