鑫巨半导体是一家半导体领域湿法设备解决方案供应商，公司主营业务为设计、研发及制造各类用于高性能集成电路/ 半导体封装载板生产的大型湿法（Wet Processing）工艺设备。近日，鑫巨半导体获得近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。