晶湛半导体致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，主要产品有GaN-on-Si外延晶片、GaN-on-Sapphire epi晶圆及GaN-SiC外延晶片等，此外还提供定制晶圆服务，产品具有非常低的缓冲器泄漏和低缓冲特点，适用于基站中使用的无线通信。近日，晶湛半导本完成C+轮数亿元融资，晶湛半导本轮增资由尚颀资本、上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东：安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。