星思半导体聚焦5G/6G通信技术，提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入（FWA）、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。近日，星思完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。