智现未来是一家以多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商，前身为韩国BISTel中国子公司，聚焦半导体工程智能系统领域，专注于提供半导体制造EDA和工程智能软件产品。近日，智现未来完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。智现未来本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新，并助力国产半导体生态的协同优化。